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PK10X256VMD100

PK10X256VMD100

참조 용

부품 번호 PK10X256VMD100
PNEDA 부품 번호 PK10X256VMD100
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,878
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PK10X256VMD100 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PK10X256VMD100
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PK10X256VMD100 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K10
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수104
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 37x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

관심을 가질만한 제품

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM L11

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M23

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

R5F100AAGSP#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

R7S910026CBG#AC0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RZ/T1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

32-Bit

속도

450MHz

연결

CANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

209

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

320-FBGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (17x17)

LM3S1620-IBZ25-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC55xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0, e200z1

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

144

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BGA

공급자 장치 패키지

208-MAPBGA (17x17)

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