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PS0040BE68138AP1

PS0040BE68138AP1

참조 용

부품 번호 PS0040BE68138AP1
PNEDA 부품 번호 PS0040BE68138AP1
설명 CAP CER 680PF 5KV N2200 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 8,550
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 26 - 5월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PS0040BE68138AP1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PS0040BE68138AP1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PS0040BE68138AP1, PS0040BE68138AP1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 77.38 KB)
PDFPS0040BE20133BJ1 데이터 시트 표지
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  • PS0040BE68138AP1 Distributor

PS0040BE68138AP1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈PS
커패시턴스680pF
공차±20%
전압-정격5000V (5kV)
온도 계수N2200
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수1.772" Dia (45.00mm)
높이-착석 (최대)0.827" (21.00mm)
두께 (최대)-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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두께 (최대)

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공차

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전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0250332MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0630471MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2K05P60BCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

5.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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