R5F1018DALA#U0
참조 용
| 부품 번호 | R5F1018DALA#U0 |
| PNEDA 부품 번호 | R5F1018DALA-U0 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 48KB FLASH 25LGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,322 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F1018DALA#U0 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F1018DALA#U0 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R5F1018DALA#U0 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RL78/G13 |
| 코어 프로세서 | RL78 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CSI, I²C, LINbus, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 15 |
| 프로그램 메모리 크기 | 48KB (48K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 3K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 6x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 25-WFLGA |
| 공급자 장치 패키지 | 25-LGA (3x3) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX71M 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 111 프로그램 메모리 크기 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 145-TFLGA 공급자 장치 패키지 145-TFLGA (7x7) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LQFP 공급자 장치 패키지 52-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B310R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-PFBGA (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC16 코어 프로세서 CPU16 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 시리즈 COP8™ 8SG 코어 프로세서 COP8 코어 크기 8-Bit 속도 15MHz 연결 Microwire/Plus (SPI), UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 EPROM, UV EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-WQFN (7x7) |
