R5F101FFDFP#V0
참조 용
| 부품 번호 | R5F101FFDFP#V0 |
| PNEDA 부품 번호 | R5F101FFDFP-V0 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 96KB FLASH 44LQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,222 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F101FFDFP#V0 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F101FFDFP#V0 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R5F101FFDFP#V0 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RL78/G13 |
| 코어 프로세서 | RL78 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CSI, I²C, LINbus, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 31 |
| 프로그램 메모리 크기 | 96KB (96K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.6V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 44-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 44-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 81 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 48K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B400A 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C22xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 1x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF5301x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 61 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K20 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 29 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 11x16b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN-EP (7x7) |
