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R5F101LLAFA#V0

R5F101LLAFA#V0

참조 용

부품 번호 R5F101LLAFA#V0
PNEDA 부품 번호 R5F101LLAFA-V0
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 17 - 10월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F101LLAFA#V0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F101LLAFA#V0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F101LLAFA#V0, R5F101LLAFA#V0 데이터 시트 (총 페이지: 200, 크기: 2,799.98 KB)
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  • R5F101LLAFA#V0 Distributor

R5F101LLAFA#V0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RL78/G13
코어 프로세서RL78
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결CSI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (12x12)

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연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

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R5F56317SDBG#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

133

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

DSPIC33EP256MC202-H/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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코어 크기

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연결

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

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4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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