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R5F11AGGANB#20

R5F11AGGANB#20

참조 용

부품 번호 R5F11AGGANB#20
PNEDA 부품 번호 R5F11AGGANB-20
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48HWQFN
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F11AGGANB#20 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F11AGGANB#20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F11AGGANB#20, R5F11AGGANB#20 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 927.41 KB)
PDFR5F11AGHDNB#20 데이터 시트 표지
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R5F11AGGANB#20 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RL78/G1D
코어 프로세서RL78
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결CSI, I²C, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기8K x 8
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.6V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-WFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-HWQFN (6x6)

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코어 크기

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속도

24MHz

연결

I²C, SmartCard, UART/USART, USB

주변기기

LED, POR, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

DSPIC33FJ128MC706AT-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

LM3S1608-IQC50-A2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DF2633F25IV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2600

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

73

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-BFQFP

공급자 장치 패키지

128-QFP (14x20)

PIC24FJ64GB412-I/BG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP/PSP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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