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R5F11EAAASP#30

R5F11EAAASP#30

참조 용

부품 번호 R5F11EAAASP#30
PNEDA 부품 번호 R5F11EAAASP-30
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 30LSSOP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F11EAAASP#30 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F11EAAASP#30
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F11EAAASP#30, R5F11EAAASP#30 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 830.75 KB)
PDFR5F11EF8AFP#30 데이터 시트 표지
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R5F11EAAASP#30 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RL78/G1G
코어 프로세서RL78
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CSI, I²C, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수23
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
공급자 장치 패키지30-LSSOP

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코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

LM3S5G31-IBZ80-A2T

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제조업체

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

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UPD70F3784GJ-GAE-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

76K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

DS76191B125BGV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH-2

코어 크기

32-Bit

속도

125MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.89V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-UFBGA

공급자 장치 패키지

-

LM3S9D90-IBZ80-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 크기

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연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

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