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R5F21324DNSP#W4

R5F21324DNSP#W4

참조 용

부품 번호 R5F21324DNSP#W4
PNEDA 부품 번호 R5F21324DNSP-W4
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 8,028
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F21324DNSP#W4 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F21324DNSP#W4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F21324DNSP#W4, R5F21324DNSP#W4 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 505.56 KB)
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R5F21324DNSP#W4 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R8C/3x/32D
코어 프로세서R8C
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
주변기기POR, PWM, Voltage Detect, WDT
I / O 수15
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-LSSOP

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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Renesas Electronics America

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFLGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

30MHz

연결

ATA, Compact Flash, EBI/EMI, Memory Card, SCI, SD, Smart Media, USB

주변기기

POR, WDT

I / O 수

73

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

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장착 유형

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

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