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R5F2L3A7CDFA#U1

R5F2L3A7CDFA#U1

참조 용

부품 번호 R5F2L3A7CDFA#U1
PNEDA 부품 번호 R5F2L3A7CDFA-U1
설명 IC MCU 16BIT 48KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
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재고 있음 3,294
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F2L3A7CDFA#U1 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F2L3A7CDFA#U1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F2L3A7CDFA#U1, R5F2L3A7CDFA#U1 데이터 시트 (총 페이지: 75, 크기: 882.05 KB)
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R5F2L3A7CDFA#U1 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R8C/Lx/3AC
코어 프로세서R8C
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
주변기기LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT
I / O 수88
프로그램 메모리 크기48KB (48K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 20x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

DSPIC33EP256GM710T-I/BG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

A/D 49x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-TFBGA (10x10)

DSPIC33EP32GS502T-E/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

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