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R5F3651MCDFC#V0

R5F3651MCDFC#V0

참조 용

부품 번호 R5F3651MCDFC#V0
PNEDA 부품 번호 R5F3651MCDFC-V0
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F3651MCDFC#V0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F3651MCDFC#V0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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R5F3651MCDFC#V0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈M16C™ M16C/60/65C
코어 프로세서M16C/60
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수111
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기31K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 26x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-LQFP
공급자 장치 패키지128-LQFP (14x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

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연결

I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

PIC32MX150F128BT-50I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC5xx

코어 프로세서

PowerPC

코어 크기

32-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 40x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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CY9BF364LPMC1-G-JNE2

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

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프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

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-40°C ~ 105°C (TA)

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패키지 / 케이스

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