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R5F56218BDBG#U0

R5F56218BDBG#U0

참조 용

부품 번호 R5F56218BDBG#U0
PNEDA 부품 번호 R5F56218BDBG-U0
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 176BGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 7,740
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F56218BDBG#U0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F56218BDBG#U0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F56218BDBG#U0, R5F56218BDBG#U0 데이터 시트 (총 페이지: 150, 크기: 1,096.94 KB)
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R5F56218BDBG#U0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RX600
코어 프로세서RX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수126
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10/12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LFBGA
공급자 장치 패키지176-LFBGA (13x13)

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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CY9AF311KQN-G-AVE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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PIC32MX534F064L-I/PF

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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R5F364A6DFA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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연결

-

주변기기

LED, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

188 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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