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R5F562T7EDFP#V3

R5F562T7EDFP#V3

참조 용

부품 번호 R5F562T7EDFP#V3
PNEDA 부품 번호 R5F562T7EDFP-V3
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F562T7EDFP#V3 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F562T7EDFP#V3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F562T7EDFP#V3, R5F562T7EDFP#V3 데이터 시트 (총 페이지: 136, 크기: 936.49 KB)
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R5F562T7EDFP#V3 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RX600
코어 프로세서RX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수55
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x10b, 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LFQFP (14x14)

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Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

28-DIP

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시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

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