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R5F5631BDDFC#V0

R5F5631BDDFC#V0

참조 용

부품 번호 R5F5631BDDFC#V0
PNEDA 부품 번호 R5F5631BDDFC-V0
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 7,872
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F5631BDDFC#V0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F5631BDDFC#V0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F5631BDDFC#V0, R5F5631BDDFC#V0 데이터 시트 (총 페이지: 210, 크기: 1,556.52 KB)
PDFR5F563NFHGFB#V0 데이터 시트 표지
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R5F5631BDDFC#V0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RX600
코어 프로세서RX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수133
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP
공급자 장치 패키지176-LFQFP (24x24)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

140

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

212-VFBGA

공급자 장치 패키지

212-NFBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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