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R5F5631WHDFC#V0

R5F5631WHDFC#V0

참조 용

부품 번호 R5F5631WHDFC#V0
PNEDA 부품 번호 R5F5631WHDFC-V0
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,204
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F5631WHDFC#V0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F5631WHDFC#V0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F5631WHDFC#V0, R5F5631WHDFC#V0 데이터 시트 (총 페이지: 210, 크기: 1,556.52 KB)
PDFR5F563NFHGFB#V0 데이터 시트 표지
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R5F5631WHDFC#V0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RX600
코어 프로세서RX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수133
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP
공급자 장치 패키지176-LFQFP (24x24)

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Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.75K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 140°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-UQFN (5x5)

EFM32G290F32-BGA112

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

S6E2C1AH0AGV2000A

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

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