R5F563NADDLC#U0
참조 용
| 부품 번호 | R5F563NADDLC#U0 |
| PNEDA 부품 번호 | R5F563NADDLC-U0 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 768KB FLASH 177LGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,330 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F563NADDLC#U0 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F563NADDLC#U0 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R5F563NADDLC#U0 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RX600 |
| 코어 프로세서 | RX |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 100MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 133 |
| 프로그램 메모리 크기 | 768KB (768K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 32K x 8 |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 177-TFLGA |
| 공급자 장치 패키지 | 177-TFLGA (8x8) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 256KB (85.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 60 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (4x4) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
