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R7F7010464AFP#AA3

R7F7010464AFP#AA3

참조 용

부품 번호 R7F7010464AFP#AA3
PNEDA 부품 번호 R7F7010464AFP-AA3
설명 IC MCU 32BIT SMD
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R7F7010464AFP#AA3 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R7F7010464AFP#AA3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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R7F7010464AFP#AA3 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RH850/F1x
코어 프로세서RH850G3K
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b, 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LFQFP (20x20)

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프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

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Renesas Electronics America

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코어 크기

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속도

20MHz

연결

CANbus, SCI, SSU

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

56KB (56K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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코어 크기

32-Bit

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연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 28x10b

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