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R8A77210C133BGV

R8A77210C133BGV

참조 용

부품 번호 R8A77210C133BGV
PNEDA 부품 번호 R8A77210C133BGV
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R8A77210C133BGV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R8A77210C133BGV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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R8A77210C133BGV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈*
코어 프로세서SH-3 DSP
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도133MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스81-LFBGA
공급자 장치 패키지-

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD, Touchscreen

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Hardware ID

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

528MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Electrophoretic, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

289-LFBGA

공급자 장치 패키지

289-MAPBGA (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

8 Core, 64-Bit

속도

1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

SATA

SATA 6Gbps (2)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1292-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1292-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

227MHz, 1GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

333MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

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