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R8A77610DA01BGV#YC

R8A77610DA01BGV#YC

참조 용

부품 번호 R8A77610DA01BGV#YC
PNEDA 부품 번호 R8A77610DA01BGV-YC
설명 IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R8A77610DA01BGV#YC 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R8A77610DA01BGV#YC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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R8A77610DA01BGV#YC 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
건축MPU
코어 프로세서SH-4A
플래시 크기-
RAM 크기16KB
주변기기DDR
연결CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB
속도400MHz
주요 속성-
작동 온도-
패키지 / 케이스449-BGA
공급자 장치 패키지449-BGA (21x21)

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-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 160K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

M2S025TS-1VFG400

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

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M2S060T-VF400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

M2S090-FGG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 90K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

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