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R8A77860HBGV

R8A77860HBGV

참조 용

부품 번호 R8A77860HBGV
PNEDA 부품 번호 R8A77860HBGV
설명 IC MCU 32BIT SMD
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R8A77860HBGV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R8A77860HBGV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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R8A77860HBGV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈*
코어 프로세서-
코어 수 / 버스 폭-
속도-
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O-
작동 온도-
보안 기능-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

333MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

480-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

480-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

80MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

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공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

EC000

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

10MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

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USB

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3.3V

작동 온도

-40°C ~ 95°C (TA)

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