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RACF164DGT56K0

RACF164DGT56K0

참조 용

부품 번호 RACF164DGT56K0
PNEDA 부품 번호 RACF164DGT56K0
설명 RES ARRAY 4 RES 56K OHM 1206
제조업체 Stackpole Electronics
단가 견적 요청
재고 있음 5,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RACF164DGT56K0 리소스

브랜드 Stackpole Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RACF164DGT56K0
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RACF164DGT56K0, RACF164DGT56K0 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 316.45 KB)
PDFRACF324DFT1K00 데이터 시트 표지
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  • RACF164DGT56K0 Distributor

RACF164DGT56K0 사양

제조업체Stackpole Electronics
시리즈RACF
회로 유형Isolated
저항 (옴)56k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.030" (0.75mm)

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Vishay Dale

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저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.990" L x 0.098" W (25.15mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

62

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

RPS102PJ160CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

16

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

4k, 10k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

EXB-2HV820JV

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

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