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RACF324DJT68K0

RACF324DJT68K0

참조 용

부품 번호 RACF324DJT68K0
PNEDA 부품 번호 RACF324DJT68K0
설명 RES ARRAY 4 RES 68K OHM 2010
제조업체 Stackpole Electronics
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RACF324DJT68K0 리소스

브랜드 Stackpole Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RACF324DJT68K0
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RACF324DJT68K0, RACF324DJT68K0 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 316.45 KB)
PDFRACF324DFT1K00 데이터 시트 표지
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RACF324DJT68K0 사양

제조업체Stackpole Electronics
시리즈RACF
회로 유형Isolated
저항 (옴)68k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.120" W (5.08mm x 3.05mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

110

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

4309R-101-334

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82

공차

±2%

저항기 수

6

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

7

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

7-SIP

공급자 장치 패키지

7-SIP

크기 / 치수

0.698" L x 0.098" W (17.73mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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