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RAVF164DJT51K0

RAVF164DJT51K0

참조 용

부품 번호 RAVF164DJT51K0
PNEDA 부품 번호 RAVF164DJT51K0
설명 RES ARRAY 4 RES 51K OHM 1206
제조업체 Stackpole Electronics
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RAVF164DJT51K0 리소스

브랜드 Stackpole Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RAVF164DJT51K0
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RAVF164DJT51K0, RAVF164DJT51K0 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 272.01 KB)
PDFRAVF164DGT10M0 데이터 시트 표지
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  • RAVF164DJT51K0 Distributor

RAVF164DJT51K0 사양

제조업체Stackpole Electronics
시리즈RAVF
회로 유형Isolated
저항 (옴)51k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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4820P-1-203LF

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

4608X-102-390

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

39

공차

±1 Ohm

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

ORNV20012001T3

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORNV

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

2k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

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