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RAVF324DJT100K

RAVF324DJT100K

참조 용

부품 번호 RAVF324DJT100K
PNEDA 부품 번호 RAVF324DJT100K
설명 RES ARRAY 4 RES 100K OHM 2012
제조업체 Stackpole Electronics
단가 견적 요청
재고 있음 6,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RAVF324DJT100K 리소스

브랜드 Stackpole Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RAVF324DJT100K
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RAVF324DJT100K, RAVF324DJT100K 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 272.01 KB)
PDFRAVF164DGT10M0 데이터 시트 표지
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RAVF324DJT100K 사양

제조업체Stackpole Electronics
시리즈RAVF
회로 유형Isolated
저항 (옴)100k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.122" W (5.08mm x 3.10mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)

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Bourns

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

MDP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

30

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

18k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

SOMC1401110RGEA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

SOMC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

110

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.090" (2.29mm)

4814P-T02-681

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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