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RCWE1020R680FKEA

RCWE1020R680FKEA

참조 용

부품 번호 RCWE1020R680FKEA
PNEDA 부품 번호 RCWE1020R680FKEA
설명 RES 0.68 OHM 2W 2010 WIDE
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RCWE1020R680FKEA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RCWE1020R680FKEA
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
RCWE1020R680FKEA, RCWE1020R680FKEA 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 117.62 KB)
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RCWE1020R680FKEA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈RCWE
저항680 mOhms
공차±1%
전력 (와트)2W
구성Thick Film
특징Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스Wide 2010 (5025 Metric), 1020
공급자 장치 패키지1020
크기 / 치수0.098" L x 0.197" W (2.50mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)
종료 횟수2
실패율-

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Stackpole Electronics

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

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구성

Thin Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.193" L x 0.094" W (4.90mm x 2.40mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

D55342E07B9B09MT0

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

Military, MIL-PRF-55342, RM1206

저항

9.09 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Military, Non-Inductive

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

M (1%)

제조업체

Yageo

시리즈

AT

저항

8.87 kOhms

공차

±0.25%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RN73C2A7R68BTD

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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종료 횟수

-

실패율

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