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RDER72A684K2P1H03B

RDER72A684K2P1H03B

참조 용

부품 번호 RDER72A684K2P1H03B
PNEDA 부품 번호 RDER72A684K2P1H03B
설명 CAP CER 0.68UF 100V X7R RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,068
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RDER72A684K2P1H03B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RDER72A684K2P1H03B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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RDER72A684K2P1H03B 사양

제조업체Murata
시리즈RDE
커패시턴스0.68µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.217" L x 0.124" W (5.50mm x 3.15mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J0630101MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

7.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm Z5U

커패시턴스

4.7µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.290" L x 0.160" W (7.36mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.022µF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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