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RF0505X102K500KX057T

RF0505X102K500KX057T

참조 용

부품 번호 RF0505X102K500KX057T
PNEDA 부품 번호 RF0505X102K500KX057T
설명 CAP CER 1000PF 50V BX 0505
제조업체 Knowles Novacap
단가 견적 요청
재고 있음 2,196
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RF0505X102K500KX057T 리소스

브랜드 Knowles Novacap
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RF0505X102K500KX057T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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RF0505X102K500KX057T 사양

제조업체Knowles Novacap
시리즈RF
커패시턴스1000pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수BX
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

5600pF

공차

±10%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.091" (2.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0250121JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

120pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm X7R

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.360" (9.14mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

Murata

시리즈

GCJ

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

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