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RF2525B393K251KX145T

RF2525B393K251KX145T

참조 용

부품 번호 RF2525B393K251KX145T
PNEDA 부품 번호 RF2525B393K251KX145T
설명 CAP CER 0.039UF 250V X7R 2525
제조업체 Knowles Novacap
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
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RF2525B393K251KX145T 리소스

브랜드 Knowles Novacap
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RF2525B393K251KX145T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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RF2525B393K251KX145T 사양

제조업체Knowles Novacap
시리즈-
커패시턴스0.039µF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2525 (6464 Metric)
크기 / 치수0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.165" (4.19mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J2500330FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

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-

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시리즈

M

커패시턴스

1µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

16V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0500821KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

820pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0100470JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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