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RHS7J2D682J2K1H01B

RHS7J2D682J2K1H01B

참조 용

부품 번호 RHS7J2D682J2K1H01B
PNEDA 부품 번호 RHS7J2D682J2K1H01B
설명 CAP CER 6800PF 200V UNJ RAD
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 3,294
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 11 - 11월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RHS7J2D682J2K1H01B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RHS7J2D682J2K1H01B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
RHS7J2D682J2K1H01B, RHS7J2D682J2K1H01B 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 257.13 KB)
PDFRHS7J2H472J2K1H01B 데이터 시트 표지
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RHS7J2D682J2K1H01B 사양

제조업체Murata
시리즈RHS
커패시턴스6800pF
공차±5%
전압-정격200V
온도 계수UNJ
작동 온도-55°C ~ 200°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.197" L x 0.124" W (5.00mm x 3.15mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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0805Y0633P00DQT

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Knowles Syfer

시리즈

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3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.082µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Reverse Geometry)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0508 (1220 Metric)

크기 / 치수

0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.040" (1.02mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y3K00121GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±2%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

11pF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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