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RHT1C331MDN1

RHT1C331MDN1

참조 용

부품 번호 RHT1C331MDN1
PNEDA 부품 번호 RHT1C331MDN1
설명 CAP ALUM POLY 330UF 20% 16V T/H
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 34,392
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RHT1C331MDN1 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RHT1C331MDN1
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RHT1C331MDN1, RHT1C331MDN1 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 668.39 KB)
PDFRHT1V101MDN1 데이터 시트 표지
RHT1V101MDN1 데이터 시트 페이지 2

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RHT1C331MDN1 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, RHT
유형Polymer
커패시턴스330µF
공차±20%
전압-정격16V
ESR (등가 직렬 저항)16 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 125°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류475mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류4.75A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.197" (5.00mm)
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.492" (12.50mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCX

유형

Polymer

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

65 mOhm

수명 @ Temp.

1500 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

900mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

PCV1C331MCL1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCV

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

26 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

EEF-SX0D561E4

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap SX

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

4.5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

8.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.079" (2.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

16SEPC150MD+S

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPC

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

22 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

161mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.22A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

4SXB150M

Rubycon

제조업체

Rubycon

시리즈

PC-CON, SXB

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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