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RK102PJ751CS

RK102PJ751CS

참조 용

부품 번호 RK102PJ751CS
PNEDA 부품 번호 RK102PJ751CS
설명 RESISTOR ARRAY SHORT-FREE & INV
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 6,300
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RK102PJ751CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RK102PJ751CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RK102PJ751CS, RK102PJ751CS 데이터 시트 (총 페이지: 48, 크기: 23,167.24 KB)
PDFRUW3216FR100CS 데이터 시트 표지
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  • RK102PJ751CS Distributor

RK102PJ751CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RK
회로 유형Isolated
저항 (옴)750
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Concave
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2k

공차

±5%

저항기 수

23

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

24

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

24-SSOP

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.66mm x 3.91mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

MU2K048/10K00DQL

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

MU

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

2.048k, 10k

공차

±0.5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 150°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric), J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

MNR14ERAPJ121

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

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