RLP73K1JR56JTD
참조 용
| 부품 번호 | RLP73K1JR56JTD |
| PNEDA 부품 번호 | RLP73K1JR56JTD |
| 설명 | RES 0.56 OHM 5% 1/8W 0603 |
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,366 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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RLP73K1JR56JTD 리소스
| 브랜드 | TE Connectivity Passive Product |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | RLP73K1JR56JTD |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 칩 저항기-표면 실장 |
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RLP73K1JR56JTD 사양
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 시리즈 | RL73, CGS |
| 저항 | 560 mOhms |
| 공차 | ±5% |
| 전력 (와트) | 0.125W, 1/8W |
| 구성 | Thick Film |
| 특징 | Current Sense |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
| 공급자 장치 패키지 | 0603 |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.022" (0.55mm) |
| 종료 횟수 | 2 |
| 실패율 | - |
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제조업체 Anaren 시리즈 R3C 저항 50 Ohms 공차 ±2% 전력 (와트) 1.25W 구성 Thick Film 특징 RF, High Frequency 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 150°C 패키지 / 케이스 0505 (1313 Metric) 공급자 장치 패키지 1313 크기 / 치수 0.050" L x 0.050" W (1.27mm x 1.27mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) 종료 횟수 2 실패율 - |
