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RM062PJ300CS

RM062PJ300CS

참조 용

부품 번호 RM062PJ300CS
PNEDA 부품 번호 RM062PJ300CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0201X2R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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RM062PJ300CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RM062PJ300CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RM062PJ300CS, RM062PJ300CS 데이터 시트 (총 페이지: 48, 크기: 23,167.24 KB)
PDFRUW3216FR100CS 데이터 시트 표지
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  • RM062PJ300CS Distributor

RM062PJ300CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RM
회로 유형Isolated
저항 (옴)30
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력31.25mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0302 (0805 Metric), Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)
높이-착석 (최대)0.013" (0.33mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

130

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.120" W (5.08mm x 3.05mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

5.1k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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MNR04MRAPJ510

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

51

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

AORN4992AT5

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

AORN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

49.9k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.068" (1.73mm)

제조업체

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시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

300k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

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