RM102PJ123CS
참조 용
| 부품 번호 | RM102PJ123CS |
| PNEDA 부품 번호 | RM102PJ123CS |
| 설명 | RESISTOR ARRAY INVERTED CONVEX |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,526 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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RM102PJ123CS 리소스
| 브랜드 | Samsung Electro-Mechanics |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | RM102PJ123CS |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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RM102PJ123CS 사양
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 시리즈 | RM |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 12k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0404 (1010 Metric), Concave |
| 공급자 장치 패키지 | 0404 |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.018" (0.46mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 100 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
