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RM102PJ913CS

RM102PJ913CS

참조 용

부품 번호 RM102PJ913CS
PNEDA 부품 번호 RM102PJ913CS
설명 RESISTOR ARRAY INVERTED CONVEX
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 8,694
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 8 - 11월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RM102PJ913CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RM102PJ913CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RM102PJ913CS, RM102PJ913CS 데이터 시트 (총 페이지: 48, 크기: 23,167.24 KB)
PDFRUW3216FR100CS 데이터 시트 표지
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  • RM102PJ913CS Distributor

RM102PJ913CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RM
회로 유형Isolated
저항 (옴)91k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Concave
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

4116R-1-393

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

39k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

4420P-2-103LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

4416P-2-472LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

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