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RM3216A-102/902-PBVW10

RM3216A-102/902-PBVW10

참조 용

부품 번호 RM3216A-102/902-PBVW10
PNEDA 부품 번호 RM3216A-102-902-PBVW10
설명 RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206
제조업체 Susumu
단가 견적 요청
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RM3216A-102/902-PBVW10 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RM3216A-102/902-PBVW10
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RM3216A-102/902-PBVW10, RM3216A-102/902-PBVW10 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 785.27 KB)
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RM3216A-102/902-PBVW10 사양

제조업체Susumu
시리즈RM
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 9k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력83mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)

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제조업체

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시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

CRA06E08318K0JTA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA06

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

18k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

CRA12E08339R0JTR

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA12

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

39

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.120" W (5.08mm x 3.05mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

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시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

442

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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