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RM46L830CZWTT

RM46L830CZWTT

참조 용

부품 번호 RM46L830CZWTT
PNEDA 부품 번호 RM46L830CZWTT
설명 IC MCU 32BIT 1.25MB FLASH 337BGA
제조업체 Texas Instruments
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RM46L830CZWTT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RM46L830CZWTT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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RM46L830CZWTT 사양

제조업체
시리즈Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도200MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수101
프로그램 메모리 크기1.25MB (1.25M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 1.32V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스337-LFBGA
공급자 장치 패키지337-NFBGA (16x16)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8/16-Bit

속도

24MHz

연결

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.6x16.6)

PIC18F46K80T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

R5F5630BCDBG#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

148

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

LINbus

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

SPC560B50L1C6E0Y

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SPC56

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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