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RN73C1J88R7BTD

RN73C1J88R7BTD

참조 용

부품 번호 RN73C1J88R7BTD
PNEDA 부품 번호 RN73C1J88R7BTD
설명 RN 0603 88R7 0.1% 10PPM 5K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 2,034
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RN73C1J88R7BTD 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RN73C1J88R7BTD
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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  • RN73C1J88R7BTD Distributor

RN73C1J88R7BTD 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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TE Connectivity Passive Product

시리즈

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

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공차

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전력 (와트)

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구성

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특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

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시리즈

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저항

5.11 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

RNCF0603BKE5K10

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제조업체

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시리즈

RNCF

저항

5.1 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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