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RNU0J152MDN1

RNU0J152MDN1

참조 용

부품 번호 RNU0J152MDN1
PNEDA 부품 번호 RNU0J152MDN1
설명 CAP ALUM POLY 1500UF 6.3V T/H
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 8,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RNU0J152MDN1 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RNU0J152MDN1
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RNU0J152MDN1, RNU0J152MDN1 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 692.55 KB)
PDFRNU1J560MDN1 데이터 시트 표지
RNU1J560MDN1 데이터 시트 페이지 2

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RNU0J152MDN1 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, RNU
유형Polymer
커패시턴스1500µF
공차±20%
전압-정격6.3V
ESR (등가 직렬 저항)7 mOhm
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류610mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류6.1A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.197" (5.00mm)
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.551" (14.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNE

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

14 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

500mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

16SEPC470M+T

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPC

유형

Polymer

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

305mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

6.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EEF-UE0G181CR

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap UE

유형

Polymer

커패시턴스

180µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.169" (4.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

16SEPF560M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPF

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

14 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

247.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.95A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RNU1A821MDN1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNU

유형

Polymer

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

580mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.8A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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