RP102PJ114CS
참조 용
| 부품 번호 | RP102PJ114CS |
| PNEDA 부품 번호 | RP102PJ114CS |
| 설명 | RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X2R |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,760 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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RP102PJ114CS 리소스
| 브랜드 | Samsung Electro-Mechanics |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | RP102PJ114CS |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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RP102PJ114CS 사양
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 시리즈 | RP |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 110k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0404 (1010 Metric), Convex |
| 공급자 장치 패키지 | 0404 |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.018" (0.46mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5k 공차 ±2% 저항기 수 13 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 14 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4600M 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 33k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 EXB 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 13k 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0606, Convex 공급자 장치 패키지 0606 크기 / 치수 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.024" (0.60mm) |
