RP104PJ2R0CS
참조 용
| 부품 번호 | RP104PJ2R0CS |
| PNEDA 부품 번호 | RP104PJ2R0CS |
| 설명 | RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X4R |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,796 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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RP104PJ2R0CS 리소스
| 브랜드 | Samsung Electro-Mechanics |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | RP104PJ2R0CS |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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RP104PJ2R0CS 사양
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 시리즈 | RP |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 2 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0804, Convex, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | 0804 |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.018" (0.46mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 14 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 330k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 753 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 40mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 10-SRT 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.080" W (7.49mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) 0.100" (2.53mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1.8k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 MPM 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 2k, 8k 공차 ±0.1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±2 ppm/°C 핀 수 3 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 공급자 장치 패키지 SOT-23 크기 / 치수 0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm) 높이-착석 (최대) 0.040" (1.02mm) |
