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RP104PJ2R7CS

RP104PJ2R7CS

참조 용

부품 번호 RP104PJ2R7CS
PNEDA 부품 번호 RP104PJ2R7CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X4R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 7,470
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP104PJ2R7CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP104PJ2R7CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP104PJ2R7CS Distributor

RP104PJ2R7CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)2.7
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±300ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0804
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.8k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

4606X-101-564

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

CRA04S083820KJTD

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA04

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

820k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

VSSR1601203JUF

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

VSSR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

20k

공차

±5%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SSOP

크기 / 치수

0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.76mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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