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RP104PJ3R0CS

RP104PJ3R0CS

참조 용

부품 번호 RP104PJ3R0CS
PNEDA 부품 번호 RP104PJ3R0CS
설명 RES ARRAY 4 RES 3 OHM 0804
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 7,362
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP104PJ3R0CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP104PJ3R0CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP104PJ3R0CS Distributor

RP104PJ3R0CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)3
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0804
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.45mm)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

4.3k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

Y5076V0366TV9L

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

VHD200

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

100, 10k

공차

±0.01%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.398" L x 0.185" W (10.11mm x 4.70mm)

높이-착석 (최대)

0.525" (13.33mm)

RAVF164DFT470R

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RAVF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

6983R10KFLF

TT Electronics/BI

제조업체

TT Electronics/BI

시리즈

698

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

±0.5%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

0.170" (4.32mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

787k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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