RP104PJ681CS
참조 용
| 부품 번호 | RP104PJ681CS |
| PNEDA 부품 번호 | RP104PJ681CS |
| 설명 | RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X4R |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,652 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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RP104PJ681CS 리소스
| 브랜드 | Samsung Electro-Mechanics |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | RP104PJ681CS |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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RP104PJ681CS 사양
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 시리즈 | RP |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 680 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0804, Convex, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | 0804 |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.018" (0.46mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 768 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5.6k 공차 ±2% 저항기 수 19 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 MPM 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 1k 공차 ±0.1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 ±0.01% 저항 비율 드리프트 ±2 ppm/°C 핀 수 3 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 공급자 장치 패키지 SOT-23 크기 / 치수 0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm) 높이-착석 (최대) 0.040" (1.02mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2.7k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
