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RP164PJ470CS

RP164PJ470CS

참조 용

부품 번호 RP164PJ470CS
PNEDA 부품 번호 RP164PJ470CS
설명 RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 5,922
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP164PJ470CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP164PJ470CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP164PJ470CS Distributor

RP164PJ470CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)47
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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RM

회로 유형

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

RP102PJ433CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

43k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

766161272GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.7k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

4308R-101-271

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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