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RP73D2A3K83BTG

RP73D2A3K83BTG

참조 용

부품 번호 RP73D2A3K83BTG
PNEDA 부품 번호 RP73D2A3K83BTG
설명 RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/8W 0805
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 4,950
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RP73D2A3K83BTG 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP73D2A3K83BTG
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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RP73D2A3K83BTG 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈RP73, Holsworthy
저항3.83 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.125W, 1/8W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
공급자 장치 패키지0805
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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Stackpole Electronics

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저항

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공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.030" (0.75mm)

종료 횟수

2

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-

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저항

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공차

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구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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Rohm Semiconductor

시리즈

MCR

저항

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공차

±1%

전력 (와트)

1W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

MMF1WSFRF1K2

Yageo

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

1.2 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

1W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0309

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.126" Dia x 0.335" L (3.20mm x 8.50mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

PLTT0805Z3522AGT5

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

PLTT

저항

35.2 kOhms

공차

±0.05%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Anti-Corrosive, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 215°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

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