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RP73D2B33K2BTDF

RP73D2B33K2BTDF

참조 용

부품 번호 RP73D2B33K2BTDF
PNEDA 부품 번호 RP73D2B33K2BTDF
설명 RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/4W 1206
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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RP73D2B33K2BTDF 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP73D2B33K2BTDF
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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  • RP73D2B33K2BTDF Distributor

RP73D2B33K2BTDF 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈RP73, Holsworthy
저항33.2 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.25W, 1/4W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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RCS2012F3240CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RCS

저항

324 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.66mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

AT

저항

1.24 kOhms

공차

±0.25%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.014" (0.35mm)

종료 횟수

2

실패율

-

CRGV0603J4M7

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

CRGV, Neohm

저항

4.7 MOhms

공차

±5%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

RT

저항

316 Ohms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.014" (0.35mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

523 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

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