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RP73D2B464RBTG

RP73D2B464RBTG

참조 용

부품 번호 RP73D2B464RBTG
PNEDA 부품 번호 RP73D2B464RBTG
설명 RES SMD 464 OHM 0.1% 1/4W 1206
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 7,344
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP73D2B464RBTG 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP73D2B464RBTG
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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RP73D2B464RBTG 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈RP73, Holsworthy
저항464 Ohms
공차±0.1%
전력 (와트)0.25W, 1/4W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

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저항

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공차

±0.1%

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구성

Metal Foil

특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

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구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

Y21232R50000F9L

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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저항

2.5 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

8W

구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

TO-220-4, SMD

공급자 장치 패키지

TO-220-4

크기 / 치수

0.615" L x 0.400" W (15.62mm x 10.16mm)

높이-착석 (최대)

0.158" (4.01mm)

종료 횟수

4

실패율

-

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제조업체

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시리즈

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저항

402 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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