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RPS102PJ751CS

RPS102PJ751CS

참조 용

부품 번호 RPS102PJ751CS
PNEDA 부품 번호 RPS102PJ751CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X2R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 4,572
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPS102PJ751CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPS102PJ751CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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RPS102PJ751CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RPS
회로 유형Isolated
저항 (옴)750
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

4116R-2-473

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

6

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

7

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

7-SIP

공급자 장치 패키지

7-SIP

크기 / 치수

0.698" L x 0.098" W (17.73mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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