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RSL0J221MCN1GB

RSL0J221MCN1GB

참조 용

부품 번호 RSL0J221MCN1GB
PNEDA 부품 번호 RSL0J221MCN1GB
설명 CAP ALUM POLY 220UF 20% 6.3V SMD
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 205,218
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RSL0J221MCN1GB 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RSL0J221MCN1GB
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RSL0J221MCN1GB, RSL0J221MCN1GB 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 729.32 KB)
PDFRSL0E101MCN1GB 데이터 시트 표지
RSL0E101MCN1GB 데이터 시트 페이지 2

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RSL0J221MCN1GB 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, RSL
유형Polymer
커패시턴스220µF
공차±20%
전압-정격6.3V
ESR (등가 직렬 저항)18 mOhm
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류320mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류3.2A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.248" Dia (6.30mm)
높이-착석 (최대)0.165" (4.20mm)
표면 마운트 대지 크기0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

Nichicon

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

8.2µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

41 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

120mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

RNU0E152MDN1PX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNU

유형

Polymer

커패시턴스

1500µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

570mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

2R5SEP1500M+T

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEP

유형

Polymer

커패시턴스

1500µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

272mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.44A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

PLF0E681MDO1TD

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PLF

유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

5.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

KEMET

시리즈

A765

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

85mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.248" (6.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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