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RVB0J151MNG

RVB0J151MNG

참조 용

부품 번호 RVB0J151MNG
PNEDA 부품 번호 RVB0J151MNG
설명 CAP ALUM POLY 150UF 20% 6.3V SMD
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 8,694
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 26 - 1월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RVB0J151MNG 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RVB0J151MNG
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RVB0J151MNG, RVB0J151MNG 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 611.39 KB)
PDFRVE0D331MNG 데이터 시트 표지
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RVB0J151MNG 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, VB
유형Polymer
커패시턴스150µF
공차±20%
전압-정격6.3V
ESR (등가 직렬 저항)15 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.118" (3.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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Illinois Capacitor

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

90 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

141mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.82A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

16SVQP82M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SVQP

유형

Polymer

커패시턴스

82µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

40 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

106mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.12A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

4SEP1200M+T

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEP

유형

Polymer

커패시턴스

1200µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

272mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.44A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RNU1V151MDN1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNU

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

380mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.8A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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유형

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커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

15000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

4.77A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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